Оборудование представляет собой электронный модуль со специально созданным импульсным источником питания, поддерживающим технологии ’HFPP’(high frequency pulse plating) и ’APP’(advance pulse plating). Во время процесса металлоосаждения, на металлическом электроде, подсоединенном к анодному выходу и покрытом специальным металлосодержащим реагентом создается положительный заряд. Атомы металла содержащиеся в реагенте, переходя в ионнное состояние связываются на молекулярном уровне с поверхностью детали, подсоединенной к катоду, имеющему отрицательный заряд и благодаря специяльному составу геля, образуют покрытия, имеющее улучшенную мелкокристаллическую структуру и металлургическую связь с обрабатываемой поверхностью.

Задать вопрос